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      金相拋光機關于金相試樣拋光的技術要求

      作者:中創試驗機時間:2022-10-20 14:45 瀏覽:

      金相試樣拋光機適用于對磨光后的金屬材料進行拋光,可獲得光亮如鏡的金屬表面,供在顯微鏡下觀察與測定金相組織。金相拋光機關于金相試樣拋光的技術要求是什么?

      金相拋光機關于金相試樣拋光的技術要求


      拋光操作的關鍵是要設法得到比較大的拋光速率,以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響比較終觀察到的組織,即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料,以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層,但拋光損傷層也較深;后者要求使用比較細的材料,使拋光損傷層較淺,但拋光速率低。


      解決這個矛盾的理想的辦法就是把拋光分為兩個階段進行。


      首先是粗拋,目的是去除磨光損傷層,這一階段應具有比較大的拋光速率,粗拋形成的表層損傷是次要的考慮,不過也應當盡可能小;其次是精拋(或稱終拋),其目的是去除粗拋產生的表層損傷,使拋光損傷減到比較小。 拋光時,試樣磨面與拋光盤應絕對平行并均勻地輕壓在拋光盤上,注意防止試樣飛出和因壓力太大而產生新磨痕。


      同時還應使試樣自轉并沿轉盤半徑方向來回移動,以避免拋光織物局部磨損太快在拋光過程中要不斷添加微粉懸浮液,使拋光織物保持一定濕度。


      濕度太大會減弱拋光的磨痕作用,使試樣中硬相呈現浮凸和鋼中非金屬夾雜物及鑄鐵中石墨相產生“曳尾”現象;濕度太小時,由于摩擦生熱會使試樣升溫,潤滑作用減小,磨面失去光澤,甚至出現黑斑,輕合金則會拋傷表面。


      為了達到粗拋的目的,要求轉盤轉速較低,比較好不要超過500r/min;拋光時間應當比去掉劃痕所需的時間長些,因為還要去掉變形層。粗拋后磨面光滑,但黯淡無光,在顯微鏡下觀察有均勻細致的磨痕,有待精拋消除。


      精拋時轉盤速度可適當提高,拋光時間以拋掉粗拋的損傷層為宜。精拋后磨面明亮如鏡,在顯微鏡明視場條件下看不到劃痕,但在相襯照明條件下則仍可見到磨痕。金相試樣拋光質量的好壞嚴重影響試樣的組織結構,已逐步引起有關專家的重視。


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